王常春
发布时间: 2016-11-12 浏览次数: 366

王常春

基 本 情 况

·职称:副教授

·专业:材料加工工程

·学历:研究生

·学位:工学博士

¡金属及其复合材料

¡山东大学兼职硕士研究生导师

¡西安交通大学兼职硕士研究生导师

教学与科研项目

1.山东省中青年科学家科研奖励基金(博士基金),编号:2008BS04032SiC颗粒增强铜基复合材料热物理性能研究,2008.12-2010.126万,已结题,主持。

2.国家自然科学基金面上项目,编号:10974076,吸附原子对石墨烯电子结构的影响,2009.12--2012.1240万,已结题,第三位。

教学与科研获奖

1.临沂市科学技术进步奖二等奖,20139月,第五位。

2.临沂市自然科学优秀学术成果奖一等奖,20129月,第一位。

出版教材与专著

1.王常春编著,高性能陶瓷颗粒增强铜基复合材料的组织与性能研究,清华大学出版社,201512月。

已发表期刊论文

1.Wang Changchun, Min Guanghui, Kang Suk-Bong. Fabrication, microstructure and properties of SiCp/Cu heat sink materials. Rare Metals, 2006, 25: 232-236 SCIEI

2.Changchun Wang, Guanghui Min, Suk-Bong Kang. The Microstructure and Thermal Conductivity of SiCp/Cu Heat Sink Materials. Metallofizika i Noveishie Tekhnologii, 2007, 29(3): 297-304SCI

3.Changchun Wang, Guanghui Min, Suk-Bong Kang.Thermal Expansion Behavior of SiCp Reinforced Copper Matrix Composites by Hot Pressing. Metallofizika i Noveishie Tekhnologii, 2009, 31(9):1249-1255SCI

4.Changchun Wang, Guanghui Min, Suk-Bong Kang. The Microstructure and Mechanical Properties of SiCp-reinforced Copper Matrix Composites by Hot Pressing. Journal of Composite Materials, 2010, 44(3): 347-354SCIEI

5.Changchun Wang, Guanghui Min, Suk-Bong Kang. Thermal conducting property of SiCp-reinforced copper matrix composites by hot pressing. Journal of Composite Materials, 2011, 45(18):1849-1852SCIEI

已发表会议论文

1.Changchun Wang, Guanghui Min, Suk-Bong Kang. Electrical Behavior of SiCp Reinforced Copper Matrix Composites by Hot Pressing. Advanced Materials Research, 2009, 79-82: 1579-1582 ISTPEI